姑苏微赛智能科技获得用于半导体封装芯片别离切开飞边的工艺专利

  金融界2024年12月18日音讯，国家知识产权局信息数据显现，姑苏微赛智能科技有限公司获得一项名为“用于半导体封装芯片别离切开飞边的工艺”的专利，授权公告号 CN 114664698 B，请求日期为 2022年2月。

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