台积PIC产能大增CPO预备放量

  台系AI光通讯供应链由台积电领军，法人估量，台积电PIC（光子积体电路）产能，将由日前约每月500片水准，快速拉升至2026年第二季每月1万片，第四季再进步至每月1.5万片，2028年添加至少每月2.5万片。

  PIC是CPO光引擎的中心元件，担任将电信号与光信号转化、扶引与耦合。随AI伺服器丛集扩展，交换器频宽由25T、50T推动至100T、200T，光引擎需求同步上升，台积电COUPE渠道进展成为商场调查焦点。

  依法人预算，若以每片晶圆648颗die核算，台积电PIC月产能由500片进步至1万片后，年化PIC产出可由约400万颗，提高至7,800万颗；若进一步达每月2.5万片，年化PIC产出将上看1.94亿颗。在SoIC良率假定50％下，光引擎产出将别离约为200万、3,900万及9,700万颗；若再归入下流拼装良率，实践光引擎出货量别离估约39万、778万及4,860万颗。

  因为初期PIC资源有限，2026至2027年台积电COUPE渠道首要量产客户，或许以NVIDIA、Broadcom及AMD为主；待2028年产能逐渐扩展后，联发科、Marvell及Ayar Labs等客户的CPO专案，也有时机进入台积电量产渠道。

  不过，PIC产能添加，并不等于CPO当即全面放量，后段仍需经过SoIC整合、光电测验、光引擎封装、FAU耦合及体系端验证等多道关卡。

  法人指出，台积电PIC产能扩张具有三大含义。榜首，代表CPO从试验与小量验证，逐渐进入量产预备期；第二，矽光子与先进封装结合，将使COUPE、SoIC及CoWoS构成更完好的AI光电整合渠道；第三，PIC放量将同步带动FAU、雷射、光学测验、探针卡、测验座与自动化设备需求升温。

  跟着GPU规划朝着更密布的芯片间衔接和更快的数据传输速率开展，光传输的效果日益凸显。晶圆代工巨子们也纷繁参加这一范畴，据《商业时报》报导，台积电的COUPE硅光子渠道估计将于2026年完结量产，这标志着共封装光学器材（CPO）布置迈出了要害一步。

  台积电此前解说过，COUPE（紧凑型通用光子引擎）选用SoIC-X芯片堆叠技能，将电子芯片直接放置在光子芯片之上，与传统堆叠方法比较，可完结芯片间界面的超低阻抗和更高的能效。该技能道路年完结小型可插拔器材的认证，随后在2026年完结根据CoWoS的CPO集成。

  值得注意的是，该公司在一篇博客文章中宣称，COUPE 经过其根据中介层的集成架构，完结了 5-10 倍的电源功率提高、10-20 倍的推迟下降以及更紧凑的占地面积。

  据《商业时报》报导，台积电先进封装集成总监尚厚表明，COUPE技能可以在必定程度上完结电子和光子集成电路的异构集成，并方案于本年完结量产。他还着重了CPO规模化使用的三大要害应战：晶圆级测验、光纤阵列单元集成以及高速光封装拼装。

  据《商业时报》报导，侯先生着重，推动CPO（芯片光子学）开展的重点是整个供应链的协同立异。报导还指出，除了台积电之外，相干公司和住友电工等全球企业也供给要害资料和激光技能，而测验设备领导者爱德万测验也在开发硅光子学解决方案。

  值得注意的是，三星的晶圆代工事务已正式进军硅光子学范畴。据The Elec报导，该公司方案于2027年推出根据热压键合（TC）技能的光学引擎（OE），随后于2029年推出交钥匙式共封装光学器材（CPO）服务。

  据 The Elec 报导，三星的方案于 3 月 17 日在 2026 年光纤通信大会 (OFC) 上发布，并弥补说，三星的渠道将使用 300 毫米晶圆工艺进行初始出产。

  据《电子报》报导，三星方案初期专心于光子集成电路（PIC），这种芯片将调制器（将电信号转化为光信号）、波导（引导光线）和光电二极管（将光信号转化回电信号）等中心功用集成到单个硅芯片上。潜在客户或许包含相干公司（Coherent）和 Lumentum 等光模块制造商，以及正在开发自有 PIC 的无晶圆厂公司。

  值得注意的是，三星晶圆代工也着重了其笔直整合的存储器才能，将其作为与台积电的要害差异地点。据The Elec报导，与不出产存储器、依靠客户外部收购HBM的台积电不同，三星着重其可以在单一的笔直整合渠道上供给HBM、晶圆代工服务、先进封装和硅光子学技能。